pcb蝕刻是一個非常重要的工序，在蝕刻過程中會呈現(xiàn)很多的問題，本章主要解說關(guān)于pcb蝕刻會遇到哪些常見問題，以及快速有用的處理方案!

  1. 削減側(cè)蝕和突沿，進步蝕刻系數(shù)  pcb側(cè)蝕產(chǎn)生突沿，一般加工線路板在蝕刻液中的時刻越長，側(cè)蝕越嚴峻，pcb側(cè)蝕嚴峻影響印制導(dǎo)線的精度，嚴峻側(cè)蝕將使制作精細導(dǎo)線成為不或許。當側(cè)蝕和突沿下降時，蝕刻系數(shù)就升高，高的蝕刻系數(shù)表明有堅持細導(dǎo)線的才能，使蝕刻后的導(dǎo)線挨近原圖尺度。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過度都會形成導(dǎo)線短路。因突沿簡單斷裂下來，在導(dǎo)線的兩點之間構(gòu)成電的橋接。

  影響pcb側(cè)蝕的要素很多,下面給我們舉例幾點：

  1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會形成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻作用較好。  2)蝕刻液的品種：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同

  3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會形成嚴峻側(cè)蝕，蝕刻質(zhì)量的進步與蝕刻速率的加快有很大聯(lián)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時刻越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。

  4)蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側(cè)蝕增大。

  5)銅箔厚度：要到達較小側(cè)蝕的細導(dǎo)線的蝕刻，較好選用(超)薄銅箔。并且線寬越細，銅箔厚度應(yīng)越薄。

  2. 進步pcb板與板之間蝕刻速率的共同性，在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越共同，越能獲得均勻蝕刻的板子，要到達這一要求，有需要確保蝕刻液在蝕刻的全過程一直堅持在較佳的蝕刻狀況，要求挑選簡單再.生和補償，蝕刻速率簡單操控的蝕刻液。選用能供給穩(wěn)定的操作條件和對各種溶液參數(shù)能自動操控的工藝和設(shè)備，經(jīng)過操控溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋體系或噴嘴以及噴嘴的搖擺)等來實現(xiàn)。

  3. 高整個板子外表蝕刻速率的均勻性，板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子外表遭到蝕刻劑流量的均勻性決議的，pcb蝕刻過程中，上下板面的蝕刻速率往往不共同,下板面的蝕刻速率高于上板面。由于上板面有溶液的堆積，減弱了蝕刻反響的進行,能夠經(jīng)過調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來處理上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象,蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時刻里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊際比板子中心部位蝕刻的快。選用噴淋體系并使噴嘴搖擺是一個有用的方法,更進一步的改進能夠經(jīng)過使板中心和板邊際處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的方法，到達整個板面的蝕刻均勻性。

  4. 進步安保處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的才能，在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時，板子簡單卷繞在滾輪和傳送輪上而形成廢品，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備有需要確保能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板,許多設(shè)備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來避免這類現(xiàn)象的產(chǎn)生,好的方法是選用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，有需要確保不被擦傷或劃傷,薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有或許劃傷銅箔。

  5. 削減污染的問題，銅對水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問題，氨堿蝕刻液的運用更加劇了這個問題。由于銅與氨絡(luò)合，不簡單用離子交換法或堿沉淀法除去，選用弟二次噴淋操作的方法，用無銅的添加液來漂洗板子，大大地削減銅的排出量，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上剩余的溶液除去，由此減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔

      文章源自：江門線路板廠家  http://www.yspcb.cn